深圳市廣大綜合電子有公司
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專業(yè)生產(chǎn)FPC雙層板、FPC多層板、軟硬結(jié)合板
更新時間:2016-09-21 訪問統(tǒng)計:2440專業(yè)生產(chǎn)FPC雙層板、FPC多層板、軟硬結(jié)合板
FPC軟板
FPC軟板一般分為單層板、雙面板、雙層板、多層板、軟硬結(jié)合板等。
2 FPC單層軟板結(jié)構(gòu)
FPC單層軟板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護膜的方法。
3 FPC雙層軟板結(jié)構(gòu)
FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
4軟硬結(jié)合板詳細說明如下：
五層軟硬結(jié)合板(5-4-1結(jié)構(gòu))
1、成品材料：剛性區(qū)用生溢FR-4，軟性區(qū)用新高PI
2、成品厚度：總厚度：1.6mm+/-0.05mm 軟板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔徑：0.25mm
4、最小線寬線距：0.18mm
5、成品層次與疊層結(jié)構(gòu)
成品總層數(shù)：5層（4層剛性電路板、1層柔性電路板）
疊層結(jié)構(gòu)：外層剛性板+熱固膠+內(nèi)電層剛性板+熱固膠+中間信號層軟性板+熱固膠+中間信號地混合層剛性板+熱固膠+外層剛性板
6、表面鍍層：化學(xué)沉厚金
7、外形加工：FR4區(qū)電腦鑼邊，PI區(qū)刀刻
8、加工程序：制作內(nèi)層（中間1層軟性區(qū)圖形轉(zhuǎn)移（設(shè)定補償）、內(nèi)層剛性板圖形轉(zhuǎn)移）、添加熱固膠疊層壓合、鉆孔、去污、外層線路、電鍍、表面工藝、電性能測試、切片分析、可焊性實驗。
9、加工難點：疊層壓合，表面抗氧化、抗蝕保護，開槽金屬化，鉆孔去污，沉銅，厚金，微孔BGA封裝
10、產(chǎn)品應(yīng)用：電腦、數(shù)碼相機、手機、GPS、讀卡機、打印機、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統(tǒng)、醫(yī)療器械、儀器儀表、航天航空、機電設(shè)備等領(lǐng)域。
End
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